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蘋果5G芯片終將“自由”:10億美元收購英特爾基帶業務躋身六強

2019年08月20日 21:42 出處:未知 人氣: 評論()
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  5G的移動戰場又有了新故事。

  至今還沒有5G手機消息的,近日收獲了一大利器。7月26日,蘋果共同發布聲明稱,雙方已經簽署協議,蘋果將收購英特爾大部分智能手機調制解調器業務(Modem,業內也稱基帶芯片)。

  該交易價值10億美元,預計將于2019年第四季度完成,但須經監管部門批準并符合其他常規條件。

  同時,大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司,一同并入蘋果的還包括相關知識產權、設備和租賃。

  聲明表示,新獲得的無線技術專利,加上蘋果現有的專利組合,蘋果將擁有超過17000項無線技術專利,涵蓋從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作等方面。

  英特爾將保留為非智能手機應用開發調制解調器的選擇,例如針對個人電腦、物聯網設備和自動駕駛汽車。

  今年4月,英特爾就已經宣布退出5G手機基帶芯片,當時就有傳言稱蘋果將接手這項業務。如今,塵埃落定,蘋果也補上了基帶芯片的短板。

  至此,手機5G基帶芯片的主要玩家又變成6家,分別是蘋果、華為、、三星、聯發科和紫光展銳。其中,蘋果、華為、三星是全球手機的前三強,他們從終端到核心芯片都已齊備,接下來巨頭之間的競爭將更加猛烈,也繼續拉開和其他手機廠商的差距。

  蘋果英特爾各取所需

  此次收購,對于蘋果和英特爾來說,是相互利好、各取所需。

  首先,英特爾繼續瘦身轉型。英特爾首席執行官司睿博(Bob Swan)上任后,大刀闊斧地執行英特爾的轉型計劃,迅速拋出兩大動作。一是決定退出手機5G基帶芯片市場,二是對14nm、10nm、7nm工藝產品都做了新規劃。

  一方面,在前幾年不斷收購的基礎上,英特爾在進一步對云、網、端的能力進行整合。

  另一方面司睿博在為英特爾“止損”,基帶芯片研發成本很高,此前紫光展銳相關人士就告訴21世紀經濟報道記者,5G基帶芯片的投入資金需要花費數億美元。而英特爾又亟需提升,從退出到最終出售,英特爾選擇將戰線縮小到PC以及更偏B端的數據業務上。

  再看蘋果,其向來的策略就是自研核心技術建立壁壘,并采用牽手多家供應商的平衡術。而面對5G時代,和通信功能息息相關的手機基帶芯片,是最為關鍵的器件之一。蘋果一直被詬病信號不好,就和基帶芯片相關,因此它早就對基帶芯片覬覦已久。

  早在今年2月就傳出消息,蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶芯片,并且已將其調制解調器芯片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬件技術部門。收購了英特爾團隊后,蘋果的核心器件能力進一步增強。

  同時,蘋果此前的基帶芯片供應商是高通和英特爾,而高通和蘋果一直官司不斷,蘋果也不愿意受到高通的限制。不出意外,蘋果終于走向自研5G手機基帶芯片的道路。

  集邦咨詢(TrendForce)拓墣產業研究院姚嘉洋向21世紀經濟報道記者分析道:“對蘋果來說,收購英特爾的手機5G Modem團隊與相關資產,其終極目標還是持續優化蘋果自身手機的性能表現,同時也減少外部Modem芯片供應商的依賴,例如高通。”

  他還表示,若蘋果有意加速芯片自有化的腳步,最快在2020年,蘋果應該就可以依英特爾所推出的5G手機Modem芯片加以優化,并導入2020年的iPhone產品中。

  但是,姚嘉洋也指出,這種情況的發生幾率較低,原因在于蘋果在策略布局上,一向是采取穩扎穩打的做法,所以會將時間點推遲。“比較有可能的情況是,在考量5G手機信號品質下,蘋果在2020年的5G Modem仍然會沿用高通的產品,在2019至2020年的這段時間,持續優化自有5G Modem的設計與效能表現,在2021年推出自有的5G Modem。畢竟英特爾的5G Modem表現在之前并不是相當理想,蘋果要優化勢必會花上些時間。”

  多重市場爭霸

  眼下,5G移動戰場中,競爭的局勢更加錯綜復雜,在4G到5G的轉換過程中,市場將重新洗牌、排位。

  其一,在手機基帶芯片上,現在的格局是六強爭霸,即蘋果、華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。

  所謂基帶芯片,主要功能是信號轉換、同步傳輸。簡單來說,用手機打電話、通過移動數據上網都需要基帶芯片的支持,是5G手機中的關鍵所在。

  因此,面對5G商用,芯片大廠紛紛推出5G基帶芯片,占領高地。據記者了解,目前5G手機中,還是采取外掛基帶芯片的方式,但是今年下半年,高通和華為將會發布整合了基帶芯片的SOC芯片,這又會是新的突破。

  在6家公司中,華為、高通和原英特爾的產品已經做了一次更新,都發布了兩款基帶芯片。

  其中,華為先后發布了Balong5G01、Balong5000,前者主要用于技術驗證,后者將搭載在最新的5G版Mate 20 X和折疊屏Mate X中;高通的產品是驍龍X50、驍龍X55,今年會在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機中應用。

  在4G時代,高通的基帶芯片一直領先,但是5G時代,華為迎頭趕上,如今蘋果也發力自研。未來誰將勝出,將要經過一番角力。

  其二,值得注意的是,蘋果、華為、三星還在全球手機市場中三強爭霸。如今,他們都擁有自家的處理器、基帶芯片等核心手機部件,在5G生態中,從芯片到終端,都有布局。這也是其他手機廠商較難具備的能力,可以預見,接下來手機市場上中小廠商的生存空間繼續收縮,頭部廠商間持續激烈的貼身肉搏,比拼綜合技術實力。

  榮耀總裁趙明在7月26日GMIC演講中就談道:“蘋果一直是沒有自己強的Modem的,那么在過去幾年當中,它一直在高通解決方案和英特爾解決方案之間搖擺,這一次下定決心,要把5G未來的發展掌握在自己的手里。我們可以看到,領先的科技品牌都在核心技術上,都在關鍵的戰略控制點上不斷地進行投入。”

  其三,蘋果的抉擇也將影響到芯片代工市場,拓墣產業研究院發布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中,以75.53億美元的營收位居第一,市場份額達到了49.2%,幾乎占據半壁江山;三星以27.73億美元的營收位列第二,市場份額18%。蘋果的訂單也將影響到兩者的市場份額。

  姚嘉洋向記者表示:“由于蘋果打算擺脫對外部供應商依賴以來,高通極有可能在2020年就會失去蘋果的5G Modem訂單,更遑論其他的5G Modem供應商。比較需要留意的是,蘋果把5G Modem自有化后,會將5G Modem芯片交由哪家晶圓代工廠進行量產,依照蘋果過去的晶圓代工合作對象來看,最有可能應該是臺積電,其次就是三星。考量到臺積電和三星的屬性,蘋果的5G Modem訂單花落臺積電,是較為理想的選擇,但如前所提,此情況發生的時間,應該是2021年。”

(文章來源:21世紀經濟報道)

(責任編輯:DF520)

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